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投資(zī)2041億!中(zhōng)國半導體(tǐ)領域迎來重大(dà)突破,美國開(kāi)始着急了?
發布時間: 2020-07-11 14:09:34 次浏覽

根據工(gōng)商(shāng)信息顯示,國家集成電路産業投資(zī)基金(以下(xià)簡稱“國家大(dà)基金”)二期股份有限公司于10月22日注冊成立,注冊資(zī)本爲2041.5億元,共有27位股東。二期将繼續支持集成電路龍頭企業做大(dà)做強,或于11月開(kāi)始投資(zī)。

此消息一(yī)出,中(zhōng)國股市集成電路概念、半導體(tǐ)概念表現活躍,兆易創新漲停,富瀚微漲超9%,聖邦股份漲超8%,通富微電漲超7%,晶瑞股份、韋爾股份、北(běi)方華創、中(zhōng)微公司紛紛拉升走強。

什麽是大(dà)基金?“大(dà)基金”是在2014年9月由工(gōng)信部、财政部的指導下(xià)設立,其成立目的是爲了扶持中(zhōng)國本土芯片産業,減少對海外(wài)的依賴。俗話(huà)說“大(dà)基金”就是中(zhōng)國芯片産業的大(dà)金主,而且大(dà)基金帶動社會資(zī)金的作用很強,從2014年設立的總規模1387億大(dà)基金一(yī)期來看,2018年基本投資(zī)完畢,最終撬動5150億社會投資(zī),帶動作用非常明顯,杠杆高達1:5。

市場人士分(fēn)析認爲,大(dà)基金二期總規模超2000億,如果按照1:5的撬動比,大(dà)基金二期的資(zī)金總額将超過萬億元,中(zhōng)國集成電路産業将迎來新的密集投資(zī)期,産業實現跨越式發展,掀起新一(yī)輪建設高峰期。


大(dà)基金一(yī)期主要投向芯片制造環節,而設備(1.2%)和材料(1.4%)占比很少,大(dà)基金二期将重點投資(zī)到晶圓制造、封測業等重資(zī)産領域,還将提高對設計業的投資(zī)比例,并對裝備材料業給予支持。

要知(zhī)道中(zhōng)國半導體(tǐ)市場規模巨大(dà),據前瞻産業研究院預測,2019年中(zhōng)國半導體(tǐ)行業市場規模将突破2萬億元,因此吸引了不少外(wài)資(zī)前來投資(zī)建廠。同時中(zhōng)國的芯片消費(fèi)量也已經超過美洲和歐洲的總和,2018年占全球總消費(fèi)量的33%;與此同時,中(zhōng)國芯片生(shēng)産卻隻占全球3%,自給率相對較低,因此中(zhōng)國芯片隻能長期依賴進口。

自2015年以來,中(zhōng)國芯片的進口額就超越了原油等大(dà)宗商(shāng)品,成爲我(wǒ)國第一(yī)大(dà)進口商(shāng)品。但這種現象終究不能長期下(xià)去(qù),國内半導體(tǐ)企業也得順應發展,而很快地,在國家資(zī)金與政策的支持下(xià),已經取得一(yī)些突破。


據報道,中(zhōng)國半導體(tǐ)企業紫光集團旗下(xià)的長江存儲已經開(kāi)始對其自主研發的Xtacking架構的64層三維閃存(3D NAND)進行量産。有分(fēn)析指出,這一(yī)突破有望令中(zhōng)國存儲芯片自給率提高到40%,與目前僅8%的自給率相比,此舉有望大(dà)幅降低中(zhōng)國芯片對外(wài)依存度。

研究機構TrendForce還認爲長江存儲可能在2020年直接進入128層3D NAND生(shēng)産,從而令中(zhōng)國與美韓芯片企業的技術差距縮小(xiǎo)1到2年,實現“彎道超車(chē)”。而芯片産量在全球市場占比高達50%的美國卻突然發現,它越來越依賴在境外(wài)制造的芯片,因爲近十幾年來,美國芯片生(shēng)産線早已轉移到海外(wài)。

由于中(zhōng)國半導體(tǐ)企業台積電生(shēng)産的芯片可用于航天、衛星、無人機和無線通信等多個領域,而美國對該企業的依賴越來越嚴重,因此開(kāi)始擔憂遭到台積電的限制甚至停止供應,美國這才想起要在國内重建半導體(tǐ)産業鏈。

然而,由于芯片工(gōng)廠的成本可能高達150億美元(約合1060億元人民币),加上技術、供應鏈和運營等方面的成本,補貼的難度也非常高。

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