日前，有消息稱比亞迪旗下(xià)控股子公司比亞迪半導體(tǐ)有限公司（以下(xià)簡稱比亞迪半導體(tǐ)）考慮在科創闆或創業闆上市，并正與财務顧問商(shāng)讨。

對此，《每日經濟新聞》記者向比亞迪方面進行了求證。比亞迪方面回應稱，比亞迪半導體(tǐ)拟多元化股東結構，積極尋求适當時機獨立上市，公司将按照有關要求，及時履行信息披露義務。

啓信寶數據顯示，比亞迪半導體(tǐ)前身爲深圳比亞迪微電子有限公司，成立注冊資(zī)本約3億元。2020年1月21日更新公司名稱，于4月完成重組，主營業務覆蓋功率半導體(tǐ)、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體(tǐ)的研發、生(shēng)産及銷售等一(yī)體(tǐ)化經營全産業鏈。其中(zhōng)，車(chē)規級IGBT（即絕緣栅雙極晶體(tǐ)管）核心技術是比亞迪半導體(tǐ)的核心業務。

6月15日，比亞迪半導體(tǐ)在引進首輪戰略投資(zī)者不到一(yī)個月後，再次迎來融資(zī)。比亞迪公告顯示，比亞迪半導體(tǐ)以增資(zī)擴股的方式引入多位戰略投資(zī)者，累計向比亞迪半導體(tǐ)增資(zī)約8億元，比亞迪半導體(tǐ)業務拆分(fēn)上市步伐提速。